高雲半導體

集團于2018年增資入股高雲半導體，目前投資金額7493萬元，持股3.178%。高雲緻力于國産FPGA生态建設，從市場産品性能差異化和需求出發，研發出系列極具市場競争力的産品，實現FPGA芯片200多款封裝産品的研發和量産。

2022年，高雲半導體推出22nm産品系列，并自主開發配套的FPGA-EDA軟件開發平台和全流程工具鍊，推出行業用戶的各類IP核、應用解決方案逾百項，并且是國内少有的能夠提供車規級FPGA芯片的廠商，已有數款芯片通過了車規AECQ 100認證，FPGA産品廣泛應用于通信、工業、汽車電子、消費電子、安防等領域。

集團除投資高雲半導體外，通過融資咨詢、業務/技術研發資源對接、總部配套服務和政策引導企業服務等工作積極扶持高雲半導體的健康發展，高雲半導體已啟動上市相關工作，計劃2024年申報科創闆。